IR500A返修系统

　　ERSA IR系列的组合为当今的BGA翻修提供了高精度、高灵活性和低成本的有效方案。利用先进的暗红外技术的优点，IR系列能安全和均匀的进行返修而不需要元件专用的喷嘴。除了BGA、uBGA和细间距元器件、表面组装元器件或连接器、金属屏蔽罩等，都可进行方便的焊接和拆卸。

IR550A/PL550A返修系统

　　精确和控制——确信、看到、成功！

    由于销售了上千个系统，ERSA IR 500A已经在业界良好地确立了其地位。与此同时，ERSA 的返修系统家族也成长起来。目前全球装机已占同行业第一位超过4000多套。

　　微处理器控制的返修系统IR 550A是IR 500 A的进一步发展。更大功率的加热元件、微处理器控制的温度曲线以及非接触式热量传感器等是这个设备的更新的特点。同时使用工艺软件IRSoft，还为专业用户提供完全可重复性的焊接控制以及记录相关工艺文件。

IR650A返修系统

　　IR/PL650返修系统由选择性回流焊、工艺控制摄像系统、精确对位和软件系统四大部分组成，它的问世为返修大型PCB板带来了极大的便利，并可有效减少PCB板的变形，在其第二代设备的基础上新增了三大特性：

　　动态暗红外技术

　　上下加热器在时间上，部位上的动态红外加热，精确温控，并有效降低了PCB板的弯曲程度。

　　双重真闭环控制

　　新增具有IR和TC双重感温装置，更好的控制温度。

　　安全的无铅焊加热技术

　　额外的安全保护装置，保护周边或底部敏感器件不被过分加热。

埃莎焊接工具ERSA DIGITAL 2000 A多功能焊台

　　一个焊台可配五种不同焊接或解焊工具

BGA/SMT视觉检查系统

　　ERSA SCOPE已成为SMT生产不可缺少的检查系统，帮助我们检查X-RAY、AOI所不能检查的缺陷。比如BGA冷焊、BGA二次塌陷、助焊剂残留、锡须、BGA焊球的上剥离等。更配有全世界最大的焊接技术资料库，包括无铅焊接技术图书馆，为用户提供缺陷分析与解决方案。